English |
欢迎访问江西澳门新彩网电子科技股份有限公司官方网站！
一站式PCBA服务

新闻分类

产品分类

澳门新彩网

澳门新彩网电子科技股份有限公司

业务咨询： 尹先生

咨询电话：151 1810 5624

网   址：http://www.rhmsg.com



PCBA加工波峰焊空焊原因及对策

您的当前位置： 首 页 >> 新闻中心 >> smt贴片技术知识

PCBA加工波峰焊空焊原因及对策

发布日期：2021-05-21 作者：江西澳门新彩网电子 点击：

波峰焊空焊原因及对策


PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有:

1、锡膏活性较弱；
2、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
3、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
4、PCB铜铂太脏或者氧化；
5、PCB板含有水份；

6、PCB铜铂上有穿孔


波峰焊空焊的解决方法

PCBA过波峰焊发生空焊的原因非常多，需要具体问题具体分析

通过在现场进行仔细排查找到原因才能找到解决方法，下面的几个解决方法可以试一下。

1、将PCB板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
2、用助焊剂清洗PCB；

3、机器吹气过大将锡膏吹跑；
4、元件氧化；
5、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；
6、孔大，引脚过细。


本文网址：http://www.rhmsg.com/news/579.html

关键词：波峰焊

上一篇：PCBA板的检测方法
下一篇：PCB板过期有什么影响？烘烤可以解决嘛？

最近浏览：

江西澳门新彩网.jpg

151-1810-5624

尹先生

澳门新彩网电子科技股份有限公司

业务咨询： 尹先生

咨询电话：151-1810-5624

网    址：www.rhmsg.com



澳门新彩网电子.jpg

欢迎给我们留言
请在此输入留言内容，我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址
澳门新彩网