PCBA加工片式元件返修的注意事项
PCBA加工也叫贴片加工，一般统称为SMT加工，SMT是电子产品加工前段工艺流程，后段还包括DIP插件，测试，组装、包装等，经过一系列工艺流程后，最终才能成为成品出库，最终到销售渠道当中，再到消费者手中。
在PCBA加工中，不可能有100%的良品产出（即使到消费者手中的成品也无法保证100%良品，因此在产线工艺上更不能做到100%的良品率），那么这势必会涉及到返工或者返修，那么在返修中有蛮多比例是片式元件需要返修，那么片式元件返修有哪些注意事项，请看下面的介绍。
如果是已经焊接完后，检测到缺陷需要返修，那么一般包括解焊拆卸，焊盘清理、再组装焊接等三大步骤。
pcba维修注意事项有哪些？
一、解焊拆卸
以上是解焊拆卸出现缺陷或品质问题的电子元件步骤和方法。
经过以上三个步骤，大致可以维修好出现缺陷或品质问题的片式元件的修缮，再修缮后，还需要经过测试完好后，再进入到下一道工序。
延伸阅读：
SMT贴片加工返修工艺要求
http://www.rhmsg.com/news/626.html
151-1810-5624
尹先生
